Secondo quanto annunciato recentemente, il processo a 2 nm passerà dalla produzione di prova alla spedizione di wafer veri e propri, che saranno inviati ai lucrosi clienti di TSMC nel prossimo futuro. Poiché si dice che l’azienda inizierà la produzione di massa nel 2025 e che la domanda sarà superiore a quella dei wafer a 3 nm, l’unica variabile che rimane da affrontare è il costo elevato. Secondo le stime precedenti, ogni wafer da 2 nm dovrebbe costare ai clienti di TSMC 30.000 dollari, compresa Apple, ma l’ultimo rapporto dice che il gigante dei semiconduttori ha trovato un modo per ridurre questa cifra con un servizio chiamato “CyberShuttle”. Questo servizio consente ai clienti esistenti di valutare i loro chip sullo stesso wafer di prova, riducendo così i costi.
Oltre ad Apple, altri produttori di chipset per smartphone come Qualcomm e MediaTek si rivolgeranno a TSMC per sfruttare la sua tecnologia a 2 nm, ma questo avrà un costo notevole. Come riportato da China Times, esiste un modo per ridurre la cifra stimata di 30.000 dollari. CyberShuttle, noto anche come wafer-sharing, consente ai clienti di TSMC di risparmiare sui costi di progettazione e delle maschere e di accelerare la produzione di test. In precedenza l’azienda taiwanese aveva dichiarato di aver raggiunto un rendimento del 60% nella produzione di prova del suo processo a 2 nm, il che significa che è solo una questione di tempo prima che inizi la produzione di massa.
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