I produttori di smartphone Android si sono tipicamente affidati a Qualcomm e MediaTek per i loro chipset “off the shelf”, con lo Snapdragon 8 Elite e il Dimensity 9400 che si dice saranno inclusi nella maggior parte delle versioni di fascia alta di quest’anno e del prossimo. Anche Xiaomi, per la maggior parte, si affiderà alle due aziende citate, ma probabilmente sta iniziando a rendersi conto che mantenere la dipendenza da questi partner diventerà sempre più costoso e che l’unico modo per migliorare la redditività è quello di dare il via alle sue iniziative di chipset personalizzati. Secondo l’ultimo rapporto, Xiaomi dovrebbe lanciare ufficialmente il suo silicio a 3 nm il prossimo anno, il che dovrebbe rendere la concorrenza piuttosto nervosa.
TSMC ha recentemente comunicato via e-mail ai suoi clienti cinesi che non riceveranno più spedizioni di chip a 7 nm, e l’ordine sembra provenire dagli Stati Uniti. Visti gli innumerevoli problemi che Samsung sta affrontando per aumentare la resa della sua tecnologia GAA a 3 nm, a Xiaomi, azienda di origine cinese, non resta che collaborare con TSMC per la produzione di massa di wafer. Tuttavia, questa svolta potrebbe portare a sanzioni commerciali nei confronti di Xiaomi? È possibile, perché una serie di aziende cinesi, tra cui Huawei, possono usare Xiaomi come proxy per ottenere questa tecnologia all’avanguardia.
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