Samsung ha annunciato la sua partnership con AMD e fornirà substrati ad alte prestazioni per CPU e GPU di nuova generazione per i Data Center. Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) ha annunciato oggi una collaborazione con AMD per la fornitura di substrati ad alte prestazioni per le applicazioni di calcolo dei data center hyperscale.
La società di ricerche di mercato Prismark prevede che il mercato dei substrati per semiconduttori crescerà a un tasso medio annuo di circa il 7%, passando da 15,2 trilioni di KRW nel 2024 a 20 trilioni di KRW nel 2028. L’investimento sostanziale di 1,9 trilioni di KRW nella fabbrica di FCBGA sottolinea l’impegno di SEMCO a far progredire la tecnologia dei substrati e le capacità produttive per soddisfare i più alti standard industriali e le future esigenze tecnologiche. La collaborazione di SEMCO con AMD si concentra sull’affrontare le sfide uniche dell’integrazione di più chip semiconduttori (Chiplet) su un unico substrato di grandi dimensioni. Questi substrati ad alte prestazioni, essenziali per le applicazioni CPU/GPU, offrono aree di superficie significativamente più grandi e un numero di strati più elevato, fornendo le interconnessioni dense necessarie per i data center avanzati di oggi. Rispetto ai substrati standard per computer, i substrati per data center sono dieci volte più grandi e presentano un numero di strati tre volte superiore, garantendo un’efficiente erogazione di energia e un’integrità del segnale senza perdite tra i chip. Per far fronte a queste sfide, i processi di produzione innovativi di SEMCO attenuano problemi come la deformazione per garantire alti rendimenti durante il montaggio dei chip.
La fabbrica di FCBGA di SEMCO è dotata di capacità avanzate di raccolta e modellazione dei dati in tempo reale, che consentono a SEMCO di sviluppare modelli di produzione predittivi che assicurano l’integrità del segnale, della potenza e della meccanica. Questo impianto all’avanguardia posiziona SEMCO come leader nella produzione di substrati incorporati con componenti passivi (condensatori e induttori) e attivi (circuiti integrati), rispondendo alle esigenze lungimiranti dei data center di prossima generazione.
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