Secondo quanto annunciato recentemente, lo Snapdragon 8 Elite sarà seguito da una versione più economica di Qualcomm, che potrebbe chiamarsi Snapdragon 8s Gen 4. A prescindere da quale sarà il suo nome ufficiale, un’indiscrezione afferma che MediaTek sta preparando una versione meno capace del Dimensity 9400. Mentre MediaTek ha sfruttato il processo a 3 nm di seconda generazione di TSMC per produrre in serie il Dimensity 9400, il Dimensity 9350 potrebbe essere fabbricato con il processo a 4 nm N4P, proprio come i Dimensity 9300 e Dimensity 9300+ di precedente generazione.
Le prestazioni del prossimo silicio non sono state menzionate, ma se il Dimensity 9350 sarà in grado di offrire un risultato complessivamente migliore rispetto ai chipset di punta 2023 di MediaTek, allora le cose si fanno molto interessanti. Un’area che potrebbe essere migliorata da MediaTek è l’aumento della cache L3, come ha fatto con il Dimensity 9400, che ha il 50% in più rispetto al Dimensity 9300, con il Cortex-X925 che ha il doppio della cache rispetto al Cortex-X4 dell’anno scorso. Questo importante cambiamento ha permesso al Dimensity 9400 di ottenere un salto di prestazioni in single-core e multi-core, ed è molto probabile che MediaTek lo implementerà con il lancio del Dimensity 9350.
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