Secondo quanto annunciato recentemente, per spingere con forza nel settore dell’intelligenza artificiale generativa, i server Apple Intelligence attualmente equipaggiati con l’M2 Ultra saranno sostituiti dall’M4 Ultra, sempre che l’azienda lo rilasci nei tempi previsti per il lancio. Tuttavia, sembra che Apple stia sviluppando un nuovo chip, ma l’azienda non sta percorrendo questa strada da sola, perché un nuovo rapporto afferma che sarà coinvolta anche Broadcom.
Si dice che Baltra sfrutterà il processo a 3 nm N3P di TSMC, che dovrebbe essere utilizzato anche per produrre in serie l’A19 e l’A19 Pro l’anno prossimo per la serie iPhone 17. Il chip stesso potrebbe presentare diversi chiplet, ognuno dei quali progettato per una funzione specifica. Apple potrebbe in seguito combinare ciascuno di questi chiplet in un’unica unità, con l’eventuale inclusione di Broadcom per contribuire alla comunicazione di ciascuno di questi processori quando vengono eseguiti contemporaneamente nei server Apple Intelligence.
Clicca sulla copertina per leggere
