Secondo quanto comunicato in queste ultime ore, NVIDIA ha presentato il suo approccio agli acceleratori AI di nuova generazione, mostrando un’innovativa implementazione silicon photonic alla conferenza IEDM 2024. L’implementazione del Team Green propone l’integrazione di interpositori fotonici al silicio, in sostituzione delle interconnessioni elettriche esistenti. L’utilizzo di SiPh apporta diversi vantaggi, probabilmente nella forma di fornire una maggiore larghezza di banda e una minore latenza, oltre a essere un metodo molto più efficiente dal punto di vista energetico rispetto ad altri metodi. Oltre alle interposizioni, NVIDIA prevede di utilizzare 12 SiPh per la comunicazione intrachip e interchip, ottimizzando il flusso di dati tra le singole GPU, un aspetto cruciale per la scalabilità e le prestazioni.
È interessante notare che la tecnica di impilamento delle GPU è la più interessante nella visione di NVIDIA, dal momento che l’azienda ha rivelato l’uso del “3D stacking”, ovvero l’impilamento di più GPU tiles in verticale, per aumentare la densità del chip e ridurre l’ingombro. Il Team Green chiama questa configurazione “GPU Tier”, con quattro piastrelle di GPU in un unico livello, tutte impilate in orientamento verticale, per ridurre la latenza dell’interconnessione e forse implementare il power gating, dato che questa sarà una possibilità. Non si tratterà solo di GPU, ma NVIDIA impilerà in 3D anche i chip DRAM, sei per ogni tile.
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