In base a quanto svelato recentemente, Intel ha fornito un piccolo aggiornamento sulle sue GPU Arc di prossima generazione e sui design delle confezioni delle sue CPU Panther Lake e Nova Lake di prossima generazione. Il gigante dei chip sta passando a un diverso design del pacchetto per la piattaforma mobile per le linee future. Se siete a conoscenza del pacchetto Lunar Lake, saprete già che i chip Lunar Lake sono dotati di memoria. Ecco perché le SKU erano presenti con una configurazione di memoria da 16 GB o 32 GB per i portatili.
I processori Lunar Lake sono caratterizzati da una complessa integrazione di memoria LPDDR5X. Secondo l’amministratore delegato, questo “non è un buon modo di gestire l’azienda”. La compagnia intende adottare il design tradizionale per la serie Panther Lake e la serie Nova Lake, che si concentrerà maggiormente su CPU, GPU, NPU e I/O. La memoria on-package sarà completamente abbandonata su queste linee e su quelle successive a Nova Lake. Inoltre, Intel intende costruire i propri prodotti riducendo l’outsourcing e circa il 70% dei die delle CPU Panther Lake utilizzerà wafer provenienti dalle fonderie di proprietà di Intel. Tuttavia, il resto dei wafer sarà esternalizzato per mantenere una migliore attività di fonderia.
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