Secondo quanto annunciato recentemente, OpenAI avrebbe costruito il suo primo chip AI personalizzato in collaborazione con Broadcom e TSMC, in quanto il gigante dell’AI sta cercando di aumentare le sue capacità di inferenza. Il rapporto afferma che il chip più recente dell’azienda è indirizzato ai carichi di lavoro di inferenza e, mentre il settore è attualmente concentrato sull’addestramento e sul miglioramento dei modelli, il futuro risiede sicuramente nell’introduzione di capacità di inferenza nei modelli LLM in circolazione. Si dice che OpenAI stia costruendo un modello ibrido di “acquisizione di calcolo AI”, il che significa che l’azienda sta pianificando di espandere le proprie capacità di AI attraverso l’integrazione di architetture esistenti, come quelle di NVIDIA e AMD, insieme allo sviluppo di soluzioni interne, per garantire la diversità dei carichi di lavoro e ridurre la dipendenza dai propri partner.
Per quanto riguarda i dettagli effettivi del chip di intelligenza artificiale, il rapporto non fa menzione di particolari, a parte il fatto che OpenAI è riuscita a coinvolgere TSMC per soddisfare le esigenze dei semiconduttori, e il chip potrebbe debuttare nel settore entro il 2026, a seconda di come OpenAI deciderà di procedere. In precedenza è stato riferito che il chip di OpenAI potrebbe essere basato sul processo A16 Angstrom di TSMC, rivelando così che l’ambizione è quella di puntare al segmento di mercato di fascia alta.
