Il socket LGA-1851 di Intel riceverร una nuova configurazione ILM “opzionale” per migliorare le prestazioni termiche senza richiedere un telaio di contatto. Quando si parla della storia di Intel con i socket per CPU, si sa che l’azienda apporta frequenti modifiche a ogni generazione. Allo stesso modo, l’imminente LGA-1851 sarร caratterizzato da numerosi cambiamenti e il layout dei pin, come abbiamo giร discusso in precedenza, ha dimostrato che il nuovo socket รจ completamente diverso dal precedente LGA 1700.
Ora, il leaker hardware Jaykihn riporta che LGA-1851 debutterร con due diversi meccanismi di caricamento: uno รจ la soluzione ILM tradizionale, compatibile con i dissipatori esistenti, e l’altro รจ RL-ILM (Reduced Load ILM), progettato specificamente per offrire migliori prestazioni termiche, ma con requisiti di compatibilitร diversi. Per chi non lo sapesse, con meccanismi di caricamento intendiamo una struttura metallica che circonda il socket e fornisce il meccanismo per fissare la CPU, inserendola nella scheda madre. Finora le CPU di Intel hanno debuttato con un unico meccanismo chiamato ILM (Independent Loading Mechanism), ma gli ILM erano noti per essere svantaggiosi per gli overclocker in quanto il meccanismo riduceva l’area di contatto del processore con la soluzione di raffreddamento, causando in ultima analisi problemi di dissipazione del calore.
Per le precedenti CPU di 12a/13a/14a generazione sono state implementate diverse cornici a contatto e direct-die per migliorare le capacitร di raffreddamento di quei chip, che si surriscaldavano parecchio; tuttavia, Intel ha progettato un RL-ILM dedicato per risolvere il problema. Si dice che l’integrazione di RL-ILM (Reduced Load) sia facoltativa per i venditori e che sia accompagnata da migliori prestazioni termiche. Secondo quanto riferito, costerร solo 1 dollaro in piรน rispetto alla configurazione predefinita e si prevede che i produttori che vogliono concentrarsi sugli overclocker di fascia alta integreranno il meccanismo. Intel non ha ancora rivelato le caratteristiche del design, ma riteniamo che RL-ILM consentirร di ottenere un’area di contatto migliore, distribuendo l’area di contatto in modo piรน uniforme sull’IHS, garantendo uniformitร e, in ultima analisi, migliori prestazioni di raffreddamento.
