Le CPU Arrow Lake e Lunar Lake di prossima generazione di Intel offriranno un’ampia gamma di configurazioni IO che sono state rivelate da @jaykihn0. Intel sta lavorando a una vasta gamma di piattaforme CPU, che vanno dai desktop di fascia alta ai design sottili e leggeri. Queste piattaforme saranno caratterizzate dalle prossime famiglie di CPU Core Ultra 200 “Arrow Lake” e Core Ultra 200V “Lunar Lake”. Abbiamo già approfondito l’architettura Lunar Lake e Arrow Lake in passato e ora abbiamo qualche informazione in più sulle capacità di I/O di ciascuna piattaforma di chip. Partendo dalle CPU desktop Intel Arrow Lake-S di punta, il SOC Tile sarà dotato di 16 corsie PCIe Gen5 dedicate alla grafica discreta, l’IOE Tile presenterà 4 corsie Gen5 e 4 corsie Gen4 dedicate alle unità SSD M.2, mentre il PCH (serie 800) offrirà fino a 14 corsie Gen4, 7 Gen4 per le connessioni SATA e 2 Gen4 per le connessioni LAN dual GbE. Ci saranno anche 13 corsie USB2 e 10 USB3. Le CPU Arrow Lake-HX saranno simili alle offerte desktop in quanto basate su un die simile. L’unica differenza è una corsia USB2 in più.
Scendendo nello stack, abbiamo le CPU Intel Arrow Lake-H che presenteranno 12 corsie Gen4 sul tile SOC, 8 corsie Gen5 per la grafica discreta, 8 corsie Gen4 per M.2 (x4/x4) sul tile IOE e una combinazione di 10 corsie USB2 più 2 USB3 sul tile PCH. I chip Arrow Lake-U di fascia bassa non sono menzionati, ma possiamo aspettarci un IO simile o leggermente ridotto rispetto alle SKU Arrow Lake-H. Infine, abbiamo le CPU Lunar Lake di Intel che presenteranno tutte le funzionalità IO sul modulo SOC. Offriranno UFS (1×2), Gen4 (GBE x1), Gen4 (x3), Gen5 (x4), USB 3.2 Gen2x1 (x2), USB3 (x2) e USB2 (x6).
