Apple sta per lanciare la serie iPhone 16 che sarà (almeno i modelli pro) alimentata dal chipset A18 Pro. L’azienda si è finalmente unita alla corsa all’intelligenza artificiale e ha sviluppato un paio di interessanti funzioni AI per i prossimi iPhone. Forse conoscete già l’importanza delle NPU (Neural Processing Unit) in un SoC per l’esecuzione di compiti legati all’AI. Le ultime notizie riguardano le capacità della NPU dell’Apple A18 Pro. Secondo un rapporto, la NPU all’interno dell’Apple A18 Pro è più capace del SoC Apple M4 che equipaggia l’ultimo iPad Pro. Inoltre, la potente NPU lascia presagire prestazioni AI di tutto rispetto per i prossimi iPhone. La NPU all’interno del chip A17 Pro, che equipaggia i modelli iPhone 15 Pro, è dotata di 16 core e le prestazioni AI sono misurate in 35TOPS. Come riferimento, lo Snapdragon 8 Gen 3 dell’anno scorso offre prestazioni AI di 15TOPS. Bisognerà vedere cosa riuscirà a fare Qualcomm quest’anno con il SoC Snapdragon 8 Gen 4.
Gli iPad Pro da 11″ e 13″ rilasciati quest’anno equipaggiano il chipset M4, basato sul nodo di processo a 3 nm di TSMC, e la capacità della NPU del SoC è misurata a 38 TOPS, leggermente superiore a quella dell’A17 Pro dello scorso anno. Ora si dice che il nuovo chipset per smartphone di Apple supererà nuovamente l’M4 in questo senso. Tuttavia, l’esperienza dell’utente finale o l’implementazione di specifiche funzionalità AI dipende da altri aspetti, come il fattore di forma del dispositivo.All’ultimo evento Worldwide Developers Conference (WWDC), Apple ha annunciato il suo contributo all’intelligenza artificiale, “Apple Intelligence”. È integrata nelle app di sistema di iOS 18 e nell’assistente vocale Siri. Ora iOS 18 richiede un chipset con una potente NPU, poiché Apple punta a eseguire il maggior numero possibile di funzioni AI in modo nativo sugli iPhone. Si dice che la capacità della NPU dell’A18 Pro possa superare i 45 TOPS, superando la NPU più potente tra gli attuali processori per PC Windows AI, offerta dallo Snapdragon X Elite di Qualcomm.
