TSMC sta cercando di esplorare una strada rivoluzionaria nel campo dei semiconduttori sviluppando il “packaging avanzato dei chip” utilizzando substrati rettangolari. Con la rapida crescita del settore dell’intelligenza artificiale, la necessitร di una maggiore potenza di calcolo รจ diventata piรน importante che mai. Mentre l’industria impiega tecniche come la riduzione dei nodi e i guadagni architettonici, optare per percorsi innovativi e nuovi รจ diventata una necessitร , e sembra che il gigante di Taiwan stia facendo proprio questo. Nikkei Asia riporta che TSMC si sta muovendo verso l’impiego di substrati rettangolari simili a pannelli, abbandonando le tecniche convenzionali di progettazione dei wafer per ottenere un maggiore utilizzo dell’area dei wafer. Qual รจ il vantaggio dei substrati rettangolari? Con queste dimensioni, i pannelli avranno un’area utilizzabile piรน ampia rispetto ai wafer circolari, consentendo di collocare piรน chip su un singolo substrato.
Secondo il rapporto, i substrati rettangolari attualmente in fase di sperimentazione hanno dimensioni di 510 millimetri per 515 millimetri, aumentando l’area di quasi tre volte, il che significa maggiore efficienza e, in definitiva, un processo avanzato. Ciรฒ significa anche che ci sarร meno area inutilizzata sui wafer e quindi meno sprechi di semiconduttori. Nonostante i vantaggi, ottenere substrati rettangolari non รจ facile, poichรฉ richiede tecniche superiori di impilamento e assemblaggio dei chip e rende il processo di produzione molto piรน complesso, il che attualmente rappresenta un ostacolo per TSMC. Le modifiche alle dimensioni dei pannelli non saranno necessarie nel breve termine, ma con il modo in cui l’industria dell’intelligenza artificiale si sta evolvendo, gli standard del settore finiranno per costringere aziende come TSMC a proporre nuove opzioni. Pertanto, i substrati rettangolari sono una tecnica che potrebbe essere impiegata nel lungo periodo. Per commentare il cambiamento, ecco cosa ha detto un analista di Bernstein Research sull’uso dei substrati rettangolari.
