Nodo di processo Intel 3 dettagliato: 18% di prestazioni in più a parità di potenza

Intel ha illustrato il suo nodo di processo Intel 3 di nuova generazione, che offre un solido aumento delle prestazioni del 18% rispetto all’Intel 4 e migliora la densità. Il nodo Intel 3 è fondamentale per Chipzilla, che sta correndo verso l’obiettivo di fornire cinque nodi in quattro anni. Il nodo Intel 3 segna la tappa intermedia di questo percorso, con i nodi Intel 7 e Intel 4 già presenti in vari prodotti sul mercato e l’Intel 3 che arriverà ai clienti con la linea Xeon 6700E “Sierra Forest”, lanciata al Computex 2024. Alcuni dei grandi vantaggi offerti dal nodo di processo Intel 3 sono la maggiore densità delle librerie di progettazione, l’aumento della corrente di pilotaggio dei transistor e il maggiore utilizzo dell’EUV. Il nodo è disponibile in tre varianti: 3-T, 3-E e 3-PT. Le prime due varianti presentano lo stesso miglioramento del 18% delle prestazioni per watt rispetto a Intel 4, mentre PT offre prestazioni aggiuntive ed è facile da usare. Tutte e quattro le varianti del nodo supportano librerie ad alte prestazioni da 240 nm e ad alta densità da 210 nm.

Presentano inoltre una serie di caratteristiche specifiche come il Through-Si Via su 3/3-T, il supporto di 1,2 V nativo e Deep N-well su 3-E e 9um pitch TSV, e il supporto del bonding ibrido su 3-PT che si estende a 3-E. Il nodo 3/3-T servirà le applicazioni server, client e base-die, mentre il 3-E si rivolge al mercato dei chipset e dello storage. Infine, il 3-PT servirà le applicazioni AI/HPC e i prodotti di calcolo generali. In sintesi, la tecnologia Intel 3 rappresenta l’ultima famiglia di nodi di processo FinFET e offre un’intera generazione di prestazioni e una densità superiore del 10% rispetto al nodo Intel 4. Il nodo Intel 3 ha raggiunto la prontezza di produzione nel quarto trimestre del 2023 ed è ora in fase di produzione ad alto volume per la famiglia di processori Intel Xeon 6. Stiamo mantenendo la promessa di un’esecuzione coerente del nostro piano 5N4Y e stiamo preparando il terreno per la nostra transizione al RibbonFET e all’era Angstrom con l’introduzione dei nodi di processo Intel 20A e Intel 18A nel corso del prossimo anno.