Samsung è pronta a lanciare il prossimo anno i suoi servizi all’avanguardia di packaging 3D “SAINT”, destinati alla produzione di memorie HBM4 di nuova generazione. Sembra che il gigante coreano voglia eccellere nel settore dell’intelligenza artificiale attraverso offerte nuove e avanzate. Ora, Samsung punta a primeggiare nel segmento HBM attraverso i suoi servizi di packaging 3D di nuova generazione. Secondo un rapporto del Korea Economic Daily, Samsung è pronta a fornire servizi di packaging 3D entro il 2025, in preparazione del prossimo standard di memoria HBM, l’HBM4, che debutterà nel 2026. Per quanto riguarda i dettagli del packaging 3D di Samsung, si tratta di un successore del metodo 2,5D e questa volta, invece di utilizzare un interposer di silicio per collegare l’HBM e le GPU, il gigante coreano ha deciso di concentrarsi sull’integrazione verticale impilando più chiplet uno sopra l’altro.
Samsung intende chiamare questa piattaforma SAINT (Samsung Advanced Interconnect Technology) e ha suddiviso il packaging in tre tipi: SAINT-S, SAINT-L e SAINT-D. Tutti questi tipi di packaging riguardano chip diversi, come SRAM, Logic e DRAM. La tecnologia di packaging 3D di Samsung offre diversi vantaggi rispetto alla tradizionale 2,5D. Con l’impilamento verticale, l’azienda è riuscita a ridurre la distanza tra i chiplet, rendendo più veloce il trasferimento dei dati. L’impilamento verticale riduce anche l’impronta di carbonio, il che rappresenta un ulteriore vantaggio per l’adozione diffusa di questa tecnologia. Secondo i media coreani, Samsung ha presentato questa tecnologia al Samsung Foundry Forum 2024 di San Jose, in California. È stata la prima volta che l’azienda ha mostrato la tecnologia al pubblico, alla luce degli annunci di NVIDIA e AMD per l’hardware AI di prossima generazione. Poiché il packaging 3D sarà utilizzato con HBM4, ci aspettiamo che i servizi di Samsung debuttino con l’architettura Rubin di NVIDIA e con gli acceleratori AI Instinct MI400 di AMD.
