Sono state avvistate le CPU Panther Lake-H di prossima generazione di Intel per i computer portatili con fino a 12 core Xe basati sull’imminente architettura Celestial “Xe-LPG”. Le informazioni provengono dai manifesti di spedizione individuati da @miktdt e mostrano le CPU Intel Panther Lake-H con le possibili specifiche. Questi chip dovrebbero essere campioni molto precoci, dato che Panther Lake è già nelle fabbriche dall’inizio del secondo trimestre e Intel potrebbe ricevere e campionare i primi chip a scopo di valutazione. Venendo ai dettagli, la CPU Intel Panther Lake è elencata come SKU “H”, che rappresenta il segmento dei laptop di fascia alta. Questo chip è anche elencato con 12 core Xe e una nuova etichetta “GG3-CT” che potrebbe essere un riferimento all’architettura grafica Arc di terza generazione con il nome in codice Celestial.
L’aspetto interessante è che la CPU Panther Lake-H è elencata con 12 core Xe, ovvero il 50% in più di core rispetto agli 8 core Xe attualmente presenti nei chip Meteor Lake e che dovrebbero rimanere invariati nelle prossime CPU Arrow Lake. Le CPU Lunar Lake di Intel utilizzeranno anche core GPU di nuova generazione “Xe2-LPG” basati sull’architettura Arc Battlemage. L’architettura grafica Celestial “Xe3-LPG” di Intel dovrebbe rappresentare un enorme upgrade rispetto alle attuali GPU Alchemist e alle prossime Battlemage. Il 50% in più di core garantirà prestazioni molto più veloci dell’iGPU e possiamo anche aspettarci l’uso di nuovi tipi di memoria per aumentare la larghezza di banda. Si prevede che il 2025 sarà l’anno degli standard LPDDR6 e LPDDR5X più veloci e questo dovrebbe essere di grande aiuto.
Il mese scorso, Intel ha confermato che le sue CPU Panther Lake erano già in produzione e che il lancio era previsto per la metà del 2025. In base alle informazioni disponibili, questi chip utilizzeranno l’architettura Cougar Cove P-Core e l’architettura Skymont E-Core. Ospiteranno una NPU avanzata che offrirà il doppio delle AI TOP rispetto a Lunar Lake, che a sua volta dovrebbe offrire oltre 100 AI TOP della piattaforma. Si prevede inoltre che Intel utilizzi il suo nodo di processo Intel 3 per il modulo SOC, mentre il modulo iGPU dovrebbe essere fabbricato con un nodo esterno di TSMC, probabilmente N3 o N3.
